回答玉米燒苗后通常不可以正常生長(zhǎng)，發(fā)生燒苗情況后一般會(huì)表現(xiàn)無(wú)法發(fā)芽、發(fā)芽后無(wú)法出土、植株弱小、生長(zhǎng)緩慢等。玉米出現(xiàn)燒苗情況可能是因?yàn)榉N肥隔離不當(dāng)所導(dǎo)致的，比如使用播種機(jī)進(jìn)行播種時(shí)，種子和肥料的間隔較近，當(dāng)種子觸碰到肥料后就會(huì)燒種，繼而影響到種子出土或發(fā)芽。

一、玉米燒苗后還能正常生長(zhǎng)嗎

1、燒苗后能否正常生長(zhǎng)

玉米出現(xiàn)燒苗的現(xiàn)象后一般不能正常生長(zhǎng)，燒苗的主要表現(xiàn)為無(wú)法發(fā)芽、發(fā)芽后不能出土、植株弱小、生長(zhǎng)緩慢等。

2、燒苗的原因

（1）種肥隔離不當(dāng)

①用播種機(jī)進(jìn)行播種時(shí)，種子和底肥需間隔2-3厘米的土層，若播種過(guò)深，則種植容易碰到化肥，之后便會(huì)發(fā)生燒種的情況。

②燒種后，種子便無(wú)法正常發(fā)芽或出土，導(dǎo)致生長(zhǎng)受到抑制，具體表現(xiàn)為芽端壞死、根部短粗、根毛較少、葉片較窄等。

（2）肥料使用不當(dāng)

氮磷鉀復(fù)混肥的用量過(guò)多，出現(xiàn)燒苗情況時(shí)表現(xiàn)為根少、苗小、葉片萎蔫等。

（3）降雨量過(guò)多

苗期持續(xù)降雨，使得土壤中的水分含量較多，這導(dǎo)致肥料的融化速度較快，當(dāng)根系大面積接觸到濃度較高的肥料溶液之后便會(huì)發(fā)生燒苗情況。

二、玉米苗長(zhǎng)叉子用不用掰掉

1、玉米苗長(zhǎng)叉子（無(wú)效分蘗）需要將其掰除，否則會(huì)大量消耗主莖的營(yíng)養(yǎng)，對(duì)后續(xù)的抽穗造成影響。

2、去除玉米的分蘗時(shí)，可用一只手穩(wěn)住主莖的基部，再用另外一只手抓住分蘗的基部，然后向一側(cè)斜拉將其掰除，但要注意在這個(gè)操作過(guò)程中不能傷到主莖。

3、種植玉米可通過(guò)控制密度來(lái)預(yù)防植株長(zhǎng)出無(wú)效分蘗，比如緊湊型品種的莖葉夾角較小，透光及通風(fēng)性較好，可適當(dāng)密植，通常畝種5500-6000株左右；平展型品種的莖葉夾角較小，不宜密植，畝種4000株左右即可。

4、合理施肥對(duì)于控制分蘗數(shù)也有一定效果，如果有條件可以采用測(cè)土配方施肥的方式來(lái)為玉米追肥，這樣既能增強(qiáng)玉米的抗逆能力，又能減輕因肥水不均衡而引發(fā)的分蘗現(xiàn)象。